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雅馬哈貼片機YG12F技術(shù)參數(shù):機型:YG12F(型號:KKS-000)對象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm(裝配ATS15/MT時為W360mm)搭載タクト:(*適條件) 36,000CPH(0.1秒/CHIP相當)貼裝精度:優(yōu)良精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP貼裝能力:20,000CPH (本公司*佳條件)元件供給方式:卷帶、托盤元件種類:帶式包裝:107種(*大)、48種(標準)(換算…
雅馬哈貼片機YG12F技術(shù)參數(shù):
機型:YG12F(型號:KKS-000)
對象基板: L50×W50mm ~L510×W460mm
(裝配ATS15/MT時為W360mm)
搭載タクト: (*適條件)
36,000CPH(0.1秒/CHIP相當)
貼裝精度: 優(yōu)良精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
貼裝能力: 20,000CPH (本公司*佳條件)
元件供給方式:卷帶、托盤
元件種類: 帶式包裝:107種(*大)、48種(標準)(換算成8mm卷帶)
盤式包裝: 15種(*大)(換算成JEDEC托盤)
對象元件: 0402~45×100mm含球電極元件※□32mm以上,需要安裝專用吸嘴組件
可貼裝高度: 15mm以下
電源規(guī)格: 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供氣源: 0.55MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸: L1,254×W1,440×H1,445mm:(僅主體)
L1,254×W1,755×H1,475mm:(裝配ATS15時)(突起部分除外)
主體重量: 約1,250kg: (僅主體)
約1,370kg: (裝配ATS15時)