SMT貼片加工流程：

1. 錫膏印刷：將無(wú)錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。

2. 零件貼裝：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為SMT貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。

3. 過(guò)爐固化：將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

4. 回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。

5. AOI光學(xué)檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)，所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），訂單量通常在上萬(wàn)以上，訂單量小的就通過(guò)人工檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6. 維修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等，配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。

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